器件3D模型

￥ 49.448

TMS32C6713BZDPA200 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

DSP数字信号处理器

封装:

BGA-272

描述:

TEXAS INSTRUMENTS TMS32C6713BZDPA200 芯片, 数字信号处理器, 32位, 200MHZ, BGA-272

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TMS32C6713BZDPA200 数据手册 (154 页)

封装尺寸在148 页

典型应用电路图在78 页

原理图在89 页

TMS32C6713BZDPA200 数据手册 (154 页)

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TMS32C6713BZDPA200 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

200 MHz

引脚数

272 Pin

电源电压

1.20 V

封装

BGA-272

针脚数

272 Position

时钟频率

200 MHz

RAM大小

264 kB

位数

32 Bit

输入/输出数

16 Input

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

TMS32C6713BZDPA200 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

27 mm

宽度

27 mm

高度

1.78 mm

重量

0.0490383279564 kg

工作温度

-40℃ ~ 105℃

查看数据手册 >

TMS32C6713BZDPA200 符合标准

TMS32C6713BZDPA200 海关信息

TMS32C6713BZDPA200 数据手册

TI（德州仪器）

154 页 / 2.1 MByte

TMS32C6713BZDPA200 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

155 页 / 2.15 MByte

TMS32C6713BZDPA200 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

9 页 / 0.48 MByte

TMS32C6713BZDPA200 产品修订记录

TI（德州仪器）

5 页 / 0.35 MByte

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