器件3D模型

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TMS470R1B768PGE 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TMS470R1B768PGE 数据手册 (49 页)

封装尺寸在47 页

TMS470R1B768PGE 数据手册 (49 页)

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TMS470R1B768PGE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

电源电压

1.90 V

封装

LQFP-144

时钟频率

60.0 MHz, 60.0 MHz (max)

RAM大小

48K x 8

I/O引脚数

87 IO

存取时间

60.0 µs

核心架构

ARM

核心子架构

ARM7

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TMS470R1B768PGE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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TMS470R1B768PGE 符合标准

TMS470R1B768PGE 概述

TMS470R1B768PGE 数据手册

TI（德州仪器）

49 页 / 0.51 MByte

TMS470R1B768 数据手册

TI（德州仪器）

16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1B768PGET 数据手册

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