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器件3D模型
￥ 1.12
TOP271EG 数据手册 - Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
制造商:
Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
分类:
AC-DC转换器
封装:
SIP-7
描述:
POWER INTEGRATIONS TOP271EG 芯片, 交流/直流转换器, 85-264VAC, 244W, 6SIP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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在
1 页
原理图
在
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TOP271EG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
7 Pin
封装
SIP-7
额定功率
244 W
输出电压
5 VDC
输出电流
7 A
击穿电压
725 V
针脚数
7 Position
输出功率
177 W
开关频率
132 kHz
占空比
78 %
输入电压(Max)
265 VAC
输入电压(Min)
85 VAC
输入电压(AC Max)
265 v
输入电压(AC Min)
85 v
输出电压(Max)
5 VDC
输出电流(Max)
7 A
最大占空比
78 %
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
输入电压
85VAC ~ 265VAC
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TOP271EG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
10.24 mm
宽度
2.06 mm
高度
8.25 mm
工作温度
-40℃ ~ 150℃ (TJ)
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TOP271EG 符合标准
TOP271EG 概述
●
TOPSwitch-JX 系列离线交流-直流转换器
●
Power Integrations TOPSwitch-JX 系列可为实惠的离线交流-直流转换器设计提供单一封装解决方案。 这些设备将高电压功率 MOSFET 和切换电流源、多模式 PWM 控制器、振荡器、全面保护和控制电路集成到紧凑型单片封装中。 该系列包括通孔和 SMT 安装选项，功率额定值高达 177W。
●
在整个负载范围内节能；265 V 交流时的空载功率为 <100 mW
●
多模式 PWM 控制可在所有负载情况下最大程度提高效率
●
准确的可编程电流限制
●
频率抖动减少了 EMI 滤波成本
●
完全集成的软启动，用于最小启动应力
●
725V 额定功率 MOSFET
●
出现过载故障期间，自动重启将提供的功率限制到 <3%
●
输出过电压、过电流和短路保护
●
准确的热关闭，带长时间滞后
●
封装选项：
●
eDIP-12 封装，带薄型水平方向，用于超薄设计
●
eSIP-7C 封装，带垂直方向，用于最小印刷电路板体积
●
eSOP-12 薄型 SMT 封装，用于超薄设计
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TOP271
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Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
POWER INTEGRATIONS TOP271EG 芯片, 交流/直流转换器, 85-264VAC, 244W, 6SIP
TOP271
KG
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Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
POWER INTEGRATIONS TOP271KG 芯片, 交流/直流转换器, 85-264VAC, 102W, 11SOP
TOP271
KG-TL
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Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
TOP271
VG
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Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
TOPSwitch-JX 系列离线交流-直流转换器Power Integrations TOPSwitch-JX 系列可为实惠的离线交流-直流转换器设计提供单一封装解决方案。 这些设备将高电压功率 MOSFET 和切换电流源、多模式 PWM 控制器、振荡器、全面保护和控制电路集成到紧凑型单片封装中。 该系列包括通孔和 SMT 安装选项，功率额定值高达 177W。 在整个负载范围内节能；265 V 交流时的空载功率为 多模式 PWM 控制可在所有负载情况下最大程度提高效率 准确的可编程电流限制 频率抖动减少了 EMI 滤波成本 完全集成的软启动，用于最小启动应力 725V 额定功率 MOSFET 出现过载故障期间，自动重启将提供的功率限制到 输出过电压、过电流和短路保护 准确的热关闭，带长时间滞后 **封装选项：** eDIP-12 封装，带薄型水平方向，用于超薄设计 eSIP-7C 封装，带垂直方向，用于最小印刷电路板体积 eSOP-12 薄型 SMT 封装，用于超薄设计 ### 交流-直流转换器，Power Integrations
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