Web Analytics
Datasheet 搜索 > 移位寄存器 > TI(德州仪器) > TPIC6595DW Datasheet 文档
TPIC6595DW
器件3D模型
0.785
TPIC6595DW 数据手册 (16 页)
查看文档
或点击图片查看大图

TPIC6595DW 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
20 Pin
电源电压
4.50V (min)
封装
SOIC-20
额定功率
1.15 W
输出接口数
9 Output
输出电压
≤45.0 V
输出电流
250 mA
供电电流
15.0 µA
针脚数
20 Position
位数
8 Bit
功耗
225 mW
输入数
1 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
4.5V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
4.5 V

TPIC6595DW 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
12.8 mm
宽度
7.52 mm
高度
2.35 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

TPIC6595DW 数据手册

TI(德州仪器)
16 页 / 0.86 MByte
TI(德州仪器)
13 页 / 0.32 MByte

TPIC6595 数据手册

TI(德州仪器)
8 位移位寄存器
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TPIC6595DW  移位寄存器, 串行至并行, 1元件, SOIC, 20 引脚, 4.5 V, 5.5 V
TI(德州仪器)
Texas Instruments### 功率逻辑
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TPIC6595N  移位寄存器, 串行至并行, 1元件, DIP, 20 引脚, 4.5 V, 5.5 V
TI(德州仪器)
移位寄存器, 串行至并行, 1元件, 8 bit, SOIC, 20 引脚
TI(德州仪器)
250mA/通道 8 位移位寄存器 20-SOIC
National Semiconductor(美国国家半导体)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

关联文档: TPIC6595 数据手册
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z