●TPS22914B/15B 是一款小型，低 RON，单通道负载开关，此负载开关具有受控转换率。 此器件包括一个可在 1.05V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，并可支持 2A 的最大持续电流。此开关由一个开/关输入控制，此输入能够与低电压控制信号直接对接。
●小尺寸和低 RON 使得此器件非常适合于空间受限、电池供电类应用。 此开关的宽输入电压范围使得它成为针对很多不同电压轨的多用途解决方案。 器件的受控上升时间大大减少了由大容量负载电容导致的涌入电流，从而减少或消除了电源消耗。 通过集成一个在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD) 的 143Ω 下拉电阻器，TPS22915 进一步减少了总体解决方案尺寸。
●TPS22914B/15B 采用小型、节省空间的 0.78 mm x 0.78 mm，0.4mm 焊球间距，高度 0.5mm，4 引脚晶圆级芯片尺寸 (WCSP) 封装 (YFP)。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至 85°C。
●要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。
● 集成单通道负载开关
● 输入电压范围：1.05V 至 5.5V
● 低导通电阻 (RON)
● VIN = 5V 时，RON = 37mΩ（典型值）
● VIN= 3.3V 时，RON = 38mΩ（典型值）
● VIN = 1.8V 时，RON = 43mΩ（典型值）
● 2A 最大持续开关电流
● 低静态电流
● VIN = 3.3V 时为 7.7µA（典型值）
● 低控制输入阀值允许使用 1.0V 或更高电压的通用输入输出 (GPIO) 接口
● 受控转换率
● VIN = 3.3V 时，tR = 64µs
● 快速输出放电（只适用于 TPS22915）
● 超小型晶圆级芯片尺寸封装
● 0.78mm x 0.78mm，0.4mm 焊球间距，
●高度 0.5mm (YFP)
● 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JESD 22 规范
● 2kV 人体模型 (HBM) 和 1kV 充电器件模型 (CDM)
●## 应用范围
● 智能手机/手机
● 超薄 / Ultrabook / 笔记本电脑
● 平板电脑/平板手机
● 可佩戴技术
● 固态硬盘
● 数码照相机
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