●TPS659038-Q1 和 TPS659039-Q1 器件是面向汽车应用的集成式电源管理集成电路 (PMIC)。该器件提供七个可配置的降压转换器，输出电流高达 6A 可用于存储器、处理器内核、输入-输出 (I/O) 或 LDO 的预稳压。一个可配置降压转换器在与另一个 3A 稳压器组合后可提供高达 9A 的输出电流。所有降压转换器均可与频率介于 1.7MHz 至 2.7MHz 之间的外部时钟或频率为 2.2MHz 的内部回退时钟同步。TPS659038-Q1 器件包含 11 个 LDO 稳压器，而 TPS659039-Q1 器件包含 6 个 LDO 稳压器，供外部使用。这些 LDO 稳压器可由系统电源或经过预稳压的电源供电。加电和断电控制器可进行配置，能够支持所有加电和断电序列（基于 OTP）。TPS659038-Q1 和 TPS659039-Q1 器件均包含一个 32kHz RC 振荡器，可在上电和掉电期间对所有资源进行排序。在需要快速启动的情况下，也可以添加一个 16MHz 晶体振荡器来快速地为系统产生一个稳定的 32kHz 频率。所有 LDO 和 SMPS 转换器均可由 SPI 或 I2C 接口或通过电源请求信号进行控制。此外，电压调节寄存器允许 SMPS 将电压转换为 SPI、I2C 或顶部/底部控制所需的不同电压。每种封装中都有一个专用引脚可配置为加电序列的一部分，用于控制外部资源。该器件具备通用输入输出 (GPIO) 功能，两个 GPIO 均可配置为加电序列的一部分，用于控制外部资源。电源请求信号通过使能电源模式控制实现电源优化。该器件具有一个带有三条外部输入通道的通用 (GP) ∑-Δ 模数转换器 (ADC)。TPS659038-Q1 和 TPS659039-Q1 器件采用 13 焊球 × 13 焊球 nFBGA 封装，间距为 0.8mm。
● 七个降压开关模式电源 (SMPS) 稳压器：
● 其中一个输出为 0.7V-1.65V/6A（步长为 10mV）
● 支持数字电压调节 (DVS) 控制的双相配置
● 其中一个输出为 0.7V-1.65V/4A（步长为 10mV）
● 支持 DVS 控制的双相配置
● 其中一个输出为 0.7V-3.3V/3A（步长为 10mV 或 20mV）
● 单相配置
● 该稳压器可搭配 1 个 6A 稳压器构成 1 个 9A 三相稳压器（通过 DVS 控制）
● 其中两个输出为 0.7V-3.3V/2A（步长为 10mV 或 20mV）
● 单相配置
● 一个支持 DVS 控制的稳压器，也可配置为 3A 稳压器
● 其中两个输出为 0.7V-3.3V/1A（步长为 10mV 或 20mV）
● 单相配置
● 一个支持 DVS 控制的稳压器
● 除 1A SMPS 稳压器外的所有稳压器均支持输出电流测量
● 双相和三相稳压器均支持差分远程感测（输出和接地）
● 通过硬件和软件控制的 ECO 模式高达 5mA，静态电流为 15µA
● 短路保护功能
● 电源正常指示（电压和过流指示）
● 用于限制浪涌电流的内部软启动
● 可通过相位同步将 SMPS 与外部时钟或内部回退时钟同步
● 11 个通用低压降稳压器 (LDO)（步长为 50mV）：
● 其中四个 LDO 输出为 0.9V-3.3V@300mA，由经过预稳压的电源供电
● 其中四个 LDO 输出为 0.9V-3.3V@200mA，由经过预稳压的电源供电
● 其中一个 LDO 输出为 0.9V-3.3V@50mA，由经过预稳压的电源供电
● 一个 100mA 通用串行总线 (USB) LDO
● 其中一个 LDO 为低噪声 LDO，输出电压为 0.9V 至 3.3V，输出电流高达 100mA（低噪声性能高达 50mA）
● 两个供 PMU 内部使用的附加 LDO
● 短路保护功能
● 时钟管理 16MHz 晶体振荡器和 32kHz 阻容 (RC) 振荡器
● 一个缓冲的 32kHz 输出
● 具有警报唤醒机制的实时时钟 (RTC)
● 具有三个外部输入通道和六个自监控内部通道的 12 位 ∑-Δ 通用模数转换器 (GPADC)
● 过热监控
● 高温警告
● 热关断
● 控制
● 可配置上电和掉电序列（一次性可编程 [OTP]）
● 休眠和激活状态之间的可配置序列 （OTP 可编程）
● 一个可包含在启动序列中的专用数字输出信号 (REGEN)
● 三个与 GPIO 复用且可包含在启动序列中的数字输出信号
● 可选控制接口
● 一个用于资源配置和 DVS 控制的串行外设接口 (SPI)
● 两个 I2C 接口。其中一个专用于 DVS 控制，另一个是用于资源配置和 DVS 控制的通用 I2C 接口
● 欠压锁定
● 系统电压范围为 3.135V 至 5.25V
● 封装选项
● 12mm × 12mm、169 引脚 nFBGA 封装，焊球间距为 0.8mm
●## 应用
● 汽车信息娱乐系统
● 汽车数字集群
● 汽车传感器融合
● 可编程逻辑控制器
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