器件3D模型

￥ 2.419

TRPGR30ATGB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

QFN-16

描述:

TRPGR30ATGB 32mm LF 玻璃封装应答器，RO

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TRPGR30ATGB 数据手册 (4 页)

封装尺寸在2 页

TRPGR30ATGB 数据手册 (4 页)

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TRPGR30ATGB 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

134.2 kHz

封装

QFN-16

内存容量

10 B

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

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TRPGR30ATGB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

3.85 mm

工作温度

-25℃ ~ 70℃

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TRPGR30ATGB 符合标准

TRPGR30ATGB 海关信息

TRPGR30ATGB 概述

TRPGR30ATGB 数据手册

TI（德州仪器）

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