器件3D模型

￥ 0.763

TS3DS10224RUKR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

多工器

封装:

QFN-20

描述:

TEXAS INSTRUMENTS TS3DS10224RUKR 芯片, 多路复用器/分离器, 差分, 2:4, 20QFN

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TS3DS10224RUKR 数据手册 (17 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在2 页 13 页

典型应用电路图在2 页

TS3DS10224RUKR 数据手册 (17 页)

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TS3DS10224RUKR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

QFN-20

输出接口数

8 Output

供电电流

50 µA

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

针脚数

20 Position

带宽

1200 MHz

输入数

4 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

1.2 GHz

电源电压

3V ~ 3.6V

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TS3DS10224RUKR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

3 mm

宽度

3 mm

高度

0.8 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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TS3DS10224RUKR 符合标准

TS3DS10224RUKR 海关信息

TS3DS10224RUKR 概述

TS3DS10224RUKR 数据手册

TI（德州仪器）

17 页 / 0.36 MByte

TS3DS10224RUKR 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

31 页 / 0.79 MByte

TS3DS10224 数据手册

TI（德州仪器）

高速 2:4 差动多路复用器/多路解复用器

TS3DS10224RUKR 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TS3DS10224RUKR 芯片, 多路复用器/分离器, 差分, 2:4, 20QFN

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