器件3D模型

￥ 1.395

TSV912HYDT 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-8

描述:

TSV912H 系列 5.5 V 8 MHz 轨对轨表面贴装运算放大器 - SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TSV912HYDT 数据手册 (19 页)

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封装尺寸在15 页 16 页

TSV912HYDT 数据手册 (19 页)

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TSV912HYDT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

输出电流

35mA @5V

供电电流

820 µA

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

针脚数

8 Position

共模抑制比

82 dB

带宽

8 MHz

增益频宽积

8 MHz

输入补偿电压

100 µV

输入偏置电流

1 pA

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

增益带宽

8 MHz

共模抑制比(Min)

62 dB

电源电压

2.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.5 V

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TSV912HYDT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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TSV912HYDT 符合标准

TSV912HYDT 海关信息

TSV912HYDT 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

19 页 / 1.11 MByte

TSV912HYDT 产品设计参考手册

ST Microelectronics（意法半导体）

23 页 / 1.47 MByte

TSV912HYDT 其他数据使用手册

ST Microelectronics（意法半导体）

60 页 / 3.06 MByte

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