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UWD1H101MCL1GS 数据手册 - Nichicon(尼吉康)
制造商:
Nichicon(尼吉康)
分类:
铝电解电容
封装:
SMD
描述:
WD 系列,105°CNichicon 的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 (PCB),并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接,其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值,和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。 ### 特点适合高密度安装 推荐 +260° 峰值回流,持续 5 秒,+230°C 时超过 60 秒两次(φ10 x 10: 1 时间) 芯片型 抗溶剂特性 低阻抗 表面安装 无导线 工作温度范围 | -55 至 +105°C ---|--- 电容容差 | ±20%(120 Hz,20°C) 泄漏电流 (μA) | 最大 0.01 CV 或 3(取较大值)(二分法) 耐用 | 105°C、5000 小时(Ø 6.3 或以下:2000 小时) ### 表面安装 105°C 系列
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UWD1H101MCL1GS 数据手册 (2 页)
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