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W25Q128JVPIM 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

封装:

HVSON

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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W25Q128JVPIM 数据手册 (101 页)

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W25Q128JVPIM 数据手册 (101 页)

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W25Q128JVPIM 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

HVSON

位数

8 Bit

存取时间(Max)

6 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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W25Q128JVPIM 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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W25Q128JVPIM 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

101 页 / 1.87 MByte

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