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器件3D模型
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W25Q16CVSSIG 数据手册 - Winbond Electronics(华邦电子股份)
制造商:
Winbond Electronics(华邦电子股份)
分类:
存储芯片
封装:
SOIC-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
W25Q16CVSSIG 数据手册 (80 页)
引脚图
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W25Q16CVSSIG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
电源电压
2.7V ~ 3.6V
查看数据手册 >
W25Q16CVSSIG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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W25Q16CVSSIG 符合标准
W25Q16CVSSIG 数据手册
W25Q16CVSSIG
数据手册
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80 页 / 1.04 MByte
W25Q16CVSSIG
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Winbond Electronics(华邦电子股份)
84 页 / 1.23 MByte
W25Q16CVSSIG
产品描述及参数
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