器件3D模型

￥ 0.308

W25Q16DVSSIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

Flash芯片

封装:

SOIC-8

描述:

W25Q16DVSSIG 管装

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

W25Q16DVSSIG 数据手册 (81 页)

引脚图在6 页 7 页 8 页 10 页Hot

原理图在11 页

W25Q16DVSSIG 数据手册 (81 页)

查看文档

或点击图片查看大图

W25Q16DVSSIG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

供电电流

18 mA

存取时间(Max)

7 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

查看数据手册 >

W25Q16DVSSIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Discontinued at Digi-Key

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

查看数据手册 >

W25Q16DVSSIG 符合标准

W25Q16DVSSIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

81 页 / 1.08 MByte

W25Q16DVSSIG 其他数据使用手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

84 页 / 1.23 MByte

W25Q16DVSSIG 产品描述及参数

Winbond Electronics（华邦电子股份）

109 页 / 2.73 MByte

W25Q16DVSSIG 产品手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

68 页 / 2.01 MByte

W25Q16 数据手册

W25Q16JVSSIQ 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

W25Q16JVSSIQ 管装

W25Q16JVSNIQ 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

W25Q16JVSNIQ 编带

W25Q16DVSSIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

W25Q16DVSSIG 管装

W25Q16JVSSIQ TR 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

W25Q16FWSSIQ 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

W25Q16CVSSIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

W25Q16BVSSIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

W25Q16JVSSIQTR 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

W25Q16JVSSIQTR 编带

W25Q16JVZPIQ 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

FLASH - NOR 存储器 IC 16Mb（2M x 8） SPI - 四 I/O 133MHz 8-WSON（6x5）

W25Q16DVSNIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号