器件3D模型

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W25Q16JVSSIQTR 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

封装:

SOIC-8

描述:

W25Q16JVSSIQTR 编带

Pictures:

3D模型

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W25Q16JVSSIQTR 数据手册 (74 页)

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W25Q16JVSSIQTR 数据手册 (74 页)

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W25Q16JVSSIQTR 技术参数、封装参数

类型

描述

工作电压

2.7V ~ 3.6V

封装

SOIC-8

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W25Q16JVSSIQTR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25Q16JVSSIQTR 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

74 页 / 2.62 MByte

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