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W25Q256FVBIG TR 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

TBGA-24

Pictures:

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焊盘图

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产品图

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W25Q256FVBIG TR 数据手册 (108 页)

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W25Q256FVBIG TR 数据手册 (108 页)

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W25Q256FVBIG TR 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

TBGA-24

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25Q256FVBIG TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Discontinued at Digi-Key

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25Q256FVBIG TR 符合标准

W25Q256FVBIG TR 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

108 页 / 1.49 MByte

W25Q256FVBIG TR 产品描述及参数

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