器件3D模型

￥ 2.743

W25Q256FVEIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

Flash芯片

封装:

WDFN-8

描述:

W25Q256FVEIG 4000/圆盘

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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W25Q256FVEIG 数据手册 (108 页)

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W25Q256FVEIG 数据手册 (108 页)

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W25Q256FVEIG 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

WDFN-8

供电电流

20 mA

位数

8 Bit

存取时间(Max)

8.5 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25Q256FVEIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25Q256FVEIG 符合标准

W25Q256FVEIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

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