器件3D模型

￥ 3.359

W25Q256JVFIQ 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

SOIC-16

描述:

W25Q256JVFIQ 管装

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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W25Q256JVFIQ 数据手册 (20 页)

引脚图在3 页Hot

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原理图在1 页

W25Q256JVFIQ 数据手册 (20 页)

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W25Q256JVFIQ 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

位数

8 Bit

存取时间(Max)

6 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25Q256JVFIQ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25Q256JVFIQ 符合标准

W25Q256JVFIQ 海关信息

W25Q256JVFIQ 概述

W25Q256JVFIQ 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

20 页 / 0.54 MByte

W25Q256JVFIQ 其他数据使用手册

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256-Mbit(32M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V

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