器件3D模型

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W25Q32JVSSIQ TR 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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产品图

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W25Q32JVSSIQ TR 数据手册 (80 页)

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W25Q32JVSSIQ TR 数据手册 (80 页)

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W25Q32JVSSIQ TR 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25Q32JVSSIQ TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25Q32JVSSIQ TR 符合标准

W25Q32JVSSIQ TR 概述

W25Q32JVSSIQ TR 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

80 页 / 2.29 MByte

W25Q32JVSSIQ TR 其他数据使用手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

78 页 / 0.9 MByte

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32-Mbit(4M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V

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