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器件3D模型
¥ 0.408
W25Q32JVZPIQ 数据手册 - Winbond Electronics(华邦电子股份)
制造商:
Winbond Electronics(华邦电子股份)
分类:
存储芯片
封装:
WDFN-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
W25Q32JVZPIQ 数据手册 (76 页)
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W25Q32JVZPIQ 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
WDFN-8
时钟频率
133 MHz
位数
8 Bit
存取时间(Max)
6 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
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W25Q32JVZPIQ 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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W25Q32JVZPIQ 符合标准
W25Q32JVZPIQ 海关信息
W25Q32JVZPIQ 概述
●
FLASH - NOR 存储器 IC 32Mb(4M x 8) SPI - 四 I/O 8-WSON(6x5)
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W25Q32JVZPIQ 数据手册
W25Q32JVZPIQ
数据手册
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W25Q32JVSSIQ 管装
W25Q32
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W25Q32
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32-Mbit(4M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
W25Q32
JVSSIQ TR
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