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器件3D模型
¥ 0.389
W25Q32JWSSIQ 数据手册 - Winbond Electronics(华邦电子股份)
制造商:
Winbond Electronics(华邦电子股份)
封装:
SOIC-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
W25Q32JWSSIQ 数据手册 (77 页)
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