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Datasheet 搜索 > 存储芯片 > Winbond Electronics(华邦电子股份) > W25X40BVDAIG Datasheet 文档
W25X40BVDAIG
器件3D模型
0.17

W25X40BVDAIG 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
位数
1 Bit
存取时间(Max)
7 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V

W25X40BVDAIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

W25X40BVDAIG 数据手册

Winbond Electronics(华邦电子股份)
51 页 / 1.62 MByte
Winbond Electronics(华邦电子股份)
51 页 / 1.61 MByte
Winbond Electronics(华邦电子股份)
51 页 / 1.72 MByte

W25X40 数据手册

Winbond Electronics(华邦电子股份)
4-Mbit(500K x 8bit),SPI接口,工作电压:2.3V to 3.6V
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
闪存 存储器 IC 4Mb(512K x 8) SPI 104MHz 8-WSON(6x5)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25X40BVSNIG 停产 管装
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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