器件3D模型

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W25X40CLSSIG-TR 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

Flash芯片

封装:

SOIC-8

描述:

W25X40CLSSIG-TR 编带

Pictures:

3D模型

符号图

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产品图

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W25X40CLSSIG-TR 数据手册 (53 页)

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原理图在8 页

W25X40CLSSIG-TR 数据手册 (53 页)

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W25X40CLSSIG-TR 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

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W25X40CLSSIG-TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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W25X40CLSSIG-TR 符合标准

W25X40CLSSIG-TR 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

53 页 / 1.31 MByte

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