器件3D模型

￥ 0.507

W29GL064CB7S 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

Flash芯片

封装:

TSOP-48

描述:

64-Mbit(8M x 8bit)，并行接口，工作电压：2.7V to 3.6V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

W29GL064CB7S 数据手册 (68 页)

引脚图在8 页 9 页Hot

封装尺寸在61 页

原理图在9 页

W29GL064CB7S 数据手册 (68 页)

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W29GL064CB7S 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

48 Pin

封装

TSOP-48

位数

8, 16 Bit

存取时间(Max)

70 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W29GL064CB7S 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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W29GL064CB7S 符合标准

W29GL064CB7S 海关信息

W29GL064CB7S 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

68 页 / 0.87 MByte

W29GL064CB7S 其他数据使用手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

56 页 / 1.05 MByte

W29GL064CB7 数据手册

W29GL064CB7S 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

64-Mbit(8M x 8bit)，并行接口，工作电压：2.7V to 3.6V

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