器件3D模型

￥ 0.661

W29GL128CH9T 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

TSOP-56

描述:

128-Mbit(16M x 8bit)，并行接口，工作电压：2.7V to 3.6V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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W29GL128CH9T 数据手册 (64 页)

引脚图在8 页 9 页Hot

封装尺寸在60 页

原理图在9 页

W29GL128CH9T 数据手册 (64 页)

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W29GL128CH9T 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

56 Pin

工作电压

2.7V ~ 3.6V

封装

TSOP-56

供电电流

55 mA

位数

1 Bit

存取时间(Max)

100 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W29GL128CH9T 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W29GL128CH9T 符合标准

W29GL128CH9T 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

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