W29N02GVBIAF 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

VFBGA-63

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

W29N02GVBIAF 数据手册 (56 页)

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W29N02GVBIAF 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

VFBGA-63

电源电压

2.7V ~ 3.6V

W29N02GVBIAF 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

W29N02GVBIAF 符合标准

W29N02GVBIAF 数据手册

W29N02GVBIAF 其他数据使用手册

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56 页 / 1.05 MByte

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