器件3D模型

￥ 5.073

W632GG6KB15I TR 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

BGA-96

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

W632GG6KB15I TR 数据手册 (159 页)

封装尺寸在158 页

原理图在11 页 34 页

W632GG6KB15I TR 数据手册 (159 页)

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W632GG6KB15I TR 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

96 Pin

封装

BGA-96

位数

16 Bit

存取时间(Max)

0.255 ns

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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W632GG6KB15I TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Discontinued at Digi-Key

工作温度

-40℃ ~ 95℃

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W632GG6KB15I TR 符合标准

W632GG6KB15I TR 海关信息

W632GG6KB15I TR 数据手册

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159 页 / 5.67 MByte

W632GG6KB15I TR 其他数据使用手册

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159 页 / 2.82 MByte

W632GG6KB15 数据手册

W632GG6KB-15 数据手册

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2-Gbit(128M x 16bit)，工作电压：1.5V±0.075V

W632GG6KB-15 TR 数据手册

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