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器件3D模型
¥ 1.85
W681360WG 数据手册 - Winbond Electronics(华邦电子股份)
制造商:
Winbond Electronics(华邦电子股份)
分类:
主动器件
封装:
TSSOP-20
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
W681360WG 数据手册 (34 页)
引脚图
在
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7 页
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封装尺寸
在
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典型应用电路图
在
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原理图
在
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W681360WG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
20 Pin
封装
TSSOP-20
静态电流
3.25 mA
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W681360WG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
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