Web Analytics
Datasheet 搜索 > 主动器件 > Winbond Electronics(华邦电子股份) > W681360WG Datasheet 文档
W681360WG
器件3D模型
1.85
W681360WG 数据手册 (34 页)
查看文档
或点击图片查看大图

W681360WG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
20 Pin
封装
TSSOP-20
静态电流
3.25 mA

W681360WG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube

W681360WG 数据手册

Winbond Electronics(华邦电子股份)
34 页 / 0.73 MByte
Winbond Electronics(华邦电子股份)
34 页 / 0.73 MByte

W681360 数据手册

Nuvoton Technology(新唐)
Nuvoton Technology(新唐)
Nuvoton Technology(新唐)
Nuvoton Technology(新唐)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Nuvoton Technology(新唐)
Nuvoton Technology(新唐)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z