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W83627DHG 数据手册 - Winbond Electronics(华邦电子股份)
制造商:
Winbond Electronics(华邦电子股份)
封装:
FQFP
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W83627DHG 技术参数、封装参数
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描述
封装
FQFP
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W83627DHG
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3.3V,LPC接口
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Nuvoton Technology(新唐)
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