器件3D模型

￥ 3.16

W83627EHG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

封装:

QFP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

W83627EHG 数据手册 (137 页)

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W83627EHG 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

128 Pin

封装

QFP

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

W83627EHG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

W83627EHG 符合标准

W83627EHG 海关信息

W83627EHG 数据手册

W83627EHG 其他数据使用手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

137 页 / 0.94 MByte

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