器件3D模型

￥ 2.75

W83627HG-AW 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

接口芯片

封装:

QFP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

W83627HG-AW 数据手册 (131 页)

引脚图在12 页 14 页 16 页 17 页Hot

封装尺寸在125 页

典型应用电路图在122 页

原理图在10 页 11 页

W83627HG-AW 数据手册 (131 页)

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W83627HG-AW 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

128 Pin

封装

QFP

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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W83627HG-AW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

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W83627HG-AW 符合标准

W83627HG-AW 海关信息

W83627HG-AW 数据手册

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