器件3D模型

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W9751G6JB-18 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

产品图

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W9751G6JB-18 数据手册 (87 页)

封装尺寸在86 页

原理图在8 页

W9751G6JB-18 数据手册 (87 页)

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W9751G6JB-18 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BGA

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W9751G6JB-18 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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W9751G6JB-18 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

87 页 / 1.05 MByte

W9751G6JB-18 其他数据使用手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

87 页 / 1.07 MByte

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512-Mbit(32M x 16bit)，工作电压：1.8V±0.1V

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