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WL1831MODGBMOCR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

RF模块、IC及配件

封装:

SMD-100

描述:

WiLink™ 8 工业 Wi-Fi、蓝牙/蓝牙智能（低功耗）模块 100-QFM -20 to 70

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

WL1831MODGBMOCR 数据手册 (46 页)

引脚图在8 页 9 页 10 页Hot

封装尺寸在39 页

典型应用电路图在31 页

原理图在2 页 19 页 31 页

WL1831MODGBMOCR 数据手册 (46 页)

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WL1831MODGBMOCR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2.4 GHz

引脚数

100 Pin

封装

SMD-100

输出功率

17.3 dBm

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

-20 ℃

电源电压

2.9V ~ 4.8V

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WL1831MODGBMOCR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

2 mm

工作温度

-20℃ ~ 70℃

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WL1831MODGBMOCR 符合标准

WL1831MODGBMOCR 海关信息

WL1831MODGBMOCR 概述

WL1831MODGBMOCR 数据手册

TI（德州仪器）

46 页 / 1.25 MByte

WL1831MODGBMOCR 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

19 页 / 0.34 MByte

WL1831MODGBMOCR 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

48 页 / 1.49 MByte

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