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器件3D模型
¥ 12.558
XC2S150-5PQG208I 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
BFQFP-208
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC2S150-5PQG208I 数据手册 (99 页)
引脚图
在
28 页
69 页
Hot
封装尺寸
在
70 页
典型应用电路图
在
21 页
24 页
31 页
原理图
在
3 页
28 页
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XC2S150-5PQG208I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
208 Pin
封装
BFQFP-208
电源电压
2.375V ~ 2.625V
查看数据手册 >
XC2S150-5PQG208I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
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工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
查看数据手册 >
XC2S150-5PQG208I 符合标准
XC2S150-5PQG208I 海关信息
XC2S150-5PQG208I 数据手册
XC2S150-5PQG208I
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Xilinx(赛灵思)
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XC2S150-5PQG208I
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Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
XC2S150-5PQG208I
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