器件3D模型

￥ 199.405

XC2V3000-4FG676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-676

描述:

XC2V3000-4FG676C 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC2V3000-4FG676C 数据手册 (318 页)

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XC2V3000-4FG676C 数据手册 (318 页)

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XC2V3000-4FG676C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

FBGA-676

电源电压

1.5 V

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XC2V3000-4FG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

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XC2V3000-4FG676C 符合标准

XC2V3000-4FG676C 海关信息

XC2V3000-4FG676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

318 页 / 2.35 MByte

XC2V3000-4FG676C 用户编程技术手册

Xilinx（赛灵思）

11 页 / 0.23 MByte

XC2V3000-4FG676C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

12 页 / 1.16 MByte

XC2V30004FG676 数据手册

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