XC2VP30-5FG676C

器件3D模型

￥ 509.93

XC2VP30-5FG676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC2VP30-5FG676C 数据手册 (432 页)

引脚图在134 页 135 页 136 页 137 页 138 页 139 页 140 页 141 页 142 页 143 页 144 页 146 页 147 页Hot

典型应用电路图在29 页

原理图在14 页 22 页 31 页

XC2VP30-5FG676C 数据手册 (432 页)

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XC2VP30-5FG676C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

FBGA

电源电压

1.5 V

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XC2VP30-5FG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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工作温度

0℃ ~ 85℃

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XC2VP30-5FG676C 符合标准

XC2VP30-5FG676C 海关信息

XC2VP30-5FG676C 数据手册

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Xilinx（赛灵思）

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