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器件3D模型
¥ 210.6
XC3S1000-4FGG676C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-676
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC3S1000-4FGG676C 数据手册 (272 页)
引脚图
在
1 页
107 页
108 页
109 页
110 页
111 页
119 页
Hot
封装尺寸
在
9 页
典型应用电路图
在
32 页
原理图
在
18 页
XC3S1000-4FGG676C 数据手册
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XC3S1000-4FGG676C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
676 Pin
电源电压
3.00 V
封装
FBGA-676
逻辑门数量
1000000 Gate
I/O引脚数
391 IO
电源电压
1.14V ~ 1.26V
查看数据手册 >
XC3S1000-4FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
查看数据手册 >
XC3S1000-4FGG676C 符合标准
XC3S1000-4FGG676C 海关信息
XC3S1000-4FGG676C 数据手册
XC3S1000-4FGG676C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
272 页 / 5.84 MByte
XC3S1000-4FGG676C
产品设计参考手册
Xilinx(赛灵思)
512 页 / 10.76 MByte
XC3S1000-4FGG676C
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
16 页 / 0.08 MByte
XC3S1000-4FGG676C
产品修订记录
Xilinx(赛灵思)
4 页 / 0.39 MByte
XC3S10004FGG676 数据手册
XC3S1000-4FGG676C
数据手册
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Xilinx(赛灵思)
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