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器件3D模型
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XC3S1000-5FTG256C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
LBGA-256
描述:
XC3S1000-5FTG256C 磨码
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC3S1000-5FTG256C 数据手册 (272 页)
引脚图
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在
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XC3S1000-5FTG256C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
LBGA-256
电源电压
1.14V ~ 1.26V
查看数据手册 >
XC3S1000-5FTG256C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC3S1000-5FTG256C 符合标准
XC3S1000-5FTG256C 海关信息
XC3S1000-5FTG256C 数据手册
XC3S1000-5FTG256C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
272 页 / 5.84 MByte
XC3S1000-5FTG256C
产品设计参考手册
Xilinx(赛灵思)
512 页 / 10.76 MByte
XC3S1000-5FTG256C
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
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