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Datasheet 搜索 > FPGA芯片 > Xilinx(赛灵思) > XC3S200-4FTG256I Datasheet 文档
XC3S200-4FTG256I
17.529
XC3S200-4FTG256I 数据手册 (272 页)
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XC3S200-4FTG256I 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
LBGA-256
输出接口数
173 Output
输入数
173 Input
电源电压
1.14V ~ 1.26V

XC3S200-4FTG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
17 mm
宽度
17 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)

XC3S200-4FTG256I 数据手册

Xilinx(赛灵思)
272 页 / 5.84 MByte
Xilinx(赛灵思)
512 页 / 10.76 MByte
Xilinx(赛灵思)
36 页 / 0.85 MByte

XC3S2004FTG256 数据手册

Xilinx(赛灵思)
现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4FTG256I 磨码
Xilinx(赛灵思)
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