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器件3D模型
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XC3S200-4FTG256I 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
LBGA-256
描述:
XC3S200 4FTG256I 磨码
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC3S200-4FTG256I 数据手册 (272 页)
引脚图
在
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110 页
111 页
119 页
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封装尺寸
在
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在
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在
18 页
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XC3S200-4FTG256I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
LBGA-256
输出接口数
173 Output
输入数
173 Input
电源电压
1.14V ~ 1.26V
查看数据手册 >
XC3S200-4FTG256I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
17 mm
宽度
17 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
查看数据手册 >
XC3S200-4FTG256I 符合标准
XC3S200-4FTG256I 数据手册
XC3S200-4FTG256I
数据手册
Xilinx(赛灵思)
272 页 / 5.84 MByte
XC3S200-4FTG256I
产品设计参考手册
Xilinx(赛灵思)
512 页 / 10.76 MByte
XC3S200-4FTG256I
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
36 页 / 0.85 MByte
XC3S2004FTG256 数据手册
XC3S200-4FTG256C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
XC3S200-4FTG256I
数据手册
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4FTG256I 磨码
XC3S200-4FTG256I0974
数据手册
Xilinx(赛灵思)
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