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XC3S200AN-4FTG256I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

LBGA-256

描述:

XILINX XC3S200AN-4FTG256I 可编程逻辑芯片, FPGA, SPARTAN-3AN, 200K门, 256FTBG

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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XC3S200AN-4FTG256I 数据手册 (7 页)

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XC3S200AN-4FTG256I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

667 MHz

引脚数

256 Pin

封装

LBGA-256

针脚数

256 Position

RAM大小

36864 B

逻辑门数量

200000 Gate

输入/输出数

195 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.26V

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XC3S200AN-4FTG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

查看数据手册 >

XC3S200AN-4FTG256I 符合标准

XC3S200AN-4FTG256I 海关信息

XC3S200AN-4FTG256I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

7 页 / 0.18 MByte

XC3S200AN-4FTG256I 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

123 页 / 3.27 MByte

XC3S200AN-4FTG256I 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

3 页 / 0.11 MByte

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