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器件3D模型
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XC3S400-4PQG208I 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
BFQFP-208
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC3S400-4PQG208I 数据手册 (272 页)
引脚图
在
1 页
107 页
108 页
109 页
110 页
111 页
119 页
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封装尺寸
在
9 页
典型应用电路图
在
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在
18 页
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2
型号编码规则
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3
型号编码规则
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4
型号编码规则
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5
标记信息
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6
焊接温度
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XC3S400-4PQG208I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
208 Pin
封装
BFQFP-208
电源电压
1.14V ~ 1.26V
查看数据手册 >
XC3S400-4PQG208I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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XC3S400-4PQG208I 符合标准
XC3S400-4PQG208I 海关信息
XC3S400-4PQG208I 数据手册
XC3S400-4PQG208I
数据手册
Xilinx(赛灵思)
272 页 / 5.84 MByte
XC3S400-4PQG208I
产品设计参考手册
Xilinx(赛灵思)
27 页 / 0.77 MByte
XC3S400-4PQG208I
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
4 页 / 0.21 MByte
XC3S4004PQG208 数据手册
XC3S400-4PQG208C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
XC3S400 4PQG208C 磨码
XC3S400-4PQG208I
数据手册
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