器件3D模型

￥ 2268.12

XC5VLX110-1FF676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

BBGA-676

描述:

XC5VLX110 1FF676C 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC5VLX110-1FF676C 数据手册 (92 页)

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XC5VLX110-1FF676C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

BBGA-676

电源电压

0.95V ~ 1.05V

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XC5VLX110-1FF676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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XC5VLX110-1FF676C 符合标准

XC5VLX110-1FF676C 海关信息

XC5VLX110-1FF676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

92 页 / 1.88 MByte

XC5VLX110-1FF676C 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

385 页 / 13.02 MByte

XC5VLX110-1FF676C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

13 页 / 0.21 MByte

XC5VLX110-1FF676C 产品描述及参数

Xilinx（赛灵思）

15 页 / 0.32 MByte

XC5VLX110-1FF676C 产品封装文件

Xilinx（赛灵思）

6 页 / 0.14 MByte

XC5VLX110-1FF676C 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

5 页 / 0.06 MByte

XC5VLX1101FF676 数据手册

XC5VLX110-1FF676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

XC5VLX110 1FF676I 磨码

XC5VLX110-1FF676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

XC5VLX110 1FF676C 磨码

XC5VLX110-1FF676CES 数据手册

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