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XC6SLX25-2CSG324C
器件3D模型
18.946
XC6SLX25-2CSG324C 数据手册 (89 页)
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XC6SLX25-2CSG324C 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
324 Pin
封装
LFBGA-324
针脚数
324 Position
RAM大小
119808 B
输入/输出数
226 Input
电源电压
1.14V ~ 1.26V

XC6SLX25-2CSG324C 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)

XC6SLX25-2CSG324C 数据手册

Xilinx(赛灵思)
89 页 / 3.19 MByte
Xilinx(赛灵思)
2 页 / 1.56 MByte
Xilinx(赛灵思)
364 页 / 15.12 MByte

XC6SLX252CSG324 数据手册

Xilinx(赛灵思)
FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 375 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-324
Xilinx(赛灵思)
FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 375 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-324
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