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XC6SLX25-2FTG256C
22.859
XC6SLX25-2FTG256C 数据手册 (89 页)
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XC6SLX25-2FTG256C 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
BGA-256
针脚数
256 Position
RAM大小
119808 B
输入/输出数
186 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.26V

XC6SLX25-2FTG256C 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
工作温度
0℃ ~ 85℃

XC6SLX25-2FTG256C 数据手册

Xilinx(赛灵思)
89 页 / 3.19 MByte
Xilinx(赛灵思)
16 页 / 1.8 MByte
Xilinx(赛灵思)
12 页 / 0.31 MByte
Xilinx(赛灵思)
364 页 / 15.12 MByte

XC6SLX252FTG256 数据手册

Xilinx(赛灵思)
FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 186 I/O, 375 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, FTBGA-256
Xilinx(赛灵思)
XILINX  XC6SLX25-2FTG256C  (受限产品), 芯片, 可编程逻辑芯片, FPGA, SPARTAN-6 LX, 24K, 256FTGBGA
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