器件3D模型

￥ 85.354

XC6SLX25-3CSG324I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

LFBGA-324

描述:

XC6SLX25-3CSG324I 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC6SLX25-3CSG324I 数据手册 (89 页)

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XC6SLX25-3CSG324I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

324 Pin

封装

LFBGA-324

电源电压

1.14V ~ 1.26V

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XC6SLX25-3CSG324I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 100℃

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XC6SLX25-3CSG324I 符合标准

XC6SLX25-3CSG324I 海关信息

XC6SLX25-3CSG324I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

89 页 / 3.19 MByte

XC6SLX25-3CSG324I 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

2 页 / 1.56 MByte

XC6SLX25-3CSG324I 开发手册

Xilinx（赛灵思）

10 页 / 0.16 MByte

XC6SLX25-3CSG324I 产品封装文件

Xilinx（赛灵思）

364 页 / 15.12 MByte

XC6SLX253CSG324 数据手册

XC6SLX25-3CSG324C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 400 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-324

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