器件3D模型

￥ 156.21

XC6SLX75-2FGG676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-676

描述:

XC6SLX75 2FGG676C 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC6SLX75-2FGG676C 数据手册 (89 页)

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XC6SLX75-2FGG676C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

FBGA-676

电源电压

1.14V ~ 1.26V

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XC6SLX75-2FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 85℃

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XC6SLX75-2FGG676C 符合标准

XC6SLX75-2FGG676C 海关信息

XC6SLX75-2FGG676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

89 页 / 3.19 MByte

XC6SLX75-2FGG676C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

12 页 / 0.31 MByte

XC6SLX75-2FGG676C 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

4 页 / 0.39 MByte

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