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XC6SLX75T-3FGG676C
器件3D模型
498.633
XC6SLX75T-3FGG676C 数据手册 (89 页)
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XC6SLX75T-3FGG676C 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
FBGA-676
针脚数
676 Position
输入/输出数
348 Input
电源电压
1.14V ~ 1.26V

XC6SLX75T-3FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)

XC6SLX75T-3FGG676C 数据手册

Xilinx(赛灵思)
89 页 / 3.19 MByte
Xilinx(赛灵思)
10 页 / 0.16 MByte
Xilinx(赛灵思)
4 页 / 0.39 MByte

XC6SLX75T3FGG676 数据手册

Xilinx(赛灵思)
FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 348 I/O, 400 MHz, 74637单元, 1.14 V至1.26 V, FBGA-676
Xilinx(赛灵思)
XC6SLX75T 3FGG676I 磨码
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