器件3D模型

￥ 4.33

XC6SLX9-2CSG324C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

LFBGA-324

描述:

XILINX XC6SLX9-2CSG324C 芯片, FPGA, SPARTAN-6 LX, 9K, 324CSGBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC6SLX9-2CSG324C 数据手册 (89 页)

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XC6SLX9-2CSG324C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

324 Pin

封装

LFBGA-324

针脚数

324 Position

RAM大小

73728 B

输入/输出数

200 Input

电源电压

1.14V ~ 1.26V

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XC6SLX9-2CSG324C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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XC6SLX9-2CSG324C 符合标准

XC6SLX9-2CSG324C 海关信息

XC6SLX9-2CSG324C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

89 页 / 3.19 MByte

XC6SLX9-2CSG324C 用户编程技术手册

Xilinx（赛灵思）

36 页 / 3.4 MByte

XC6SLX9-2CSG324C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

12 页 / 0.31 MByte

XC6SLX92CSG324 数据手册

XC6SLX9-2CSG324C 数据手册

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