器件3D模型

￥ 71.241

XC7S75-1FGGA676I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

封装:

BGA

描述:

FPGA, Spartan7, 12000模块, 76800宏单元, 3240 Kbit RAM, 950mV至1.05V内核电源, FPBGA-676

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3D模型

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XC7S75-1FGGA676I 数据手册 (18 页)

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XC7S75-1FGGA676I 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

BGA

针脚数

676 Position

输入/输出数

400 Input

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XC7S75-1FGGA676I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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XC7S75-1FGGA676I 符合标准

XC7S75-1FGGA676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

18 页 / 0.43 MByte

XC7S75-1FGGA676I 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

76 页 / 3.45 MByte

XC7S75-1FGGA676I 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

13 页 / 0.21 MByte

XC7S75-1FGGA676I 产品描述及参数

Xilinx（赛灵思）

18 页 / 0.67 MByte

XC7S751FGGA676 数据手册

XC7S75-1FGGA676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

FPGA, Spartan7, 12000模块, 76800宏单元, 3240 Kbit RAM, 950mV至1.05V内核电源, FPBGA-676

XC7S75-1FGGA676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

FPGA, Spartan-7, 12000逻辑块, 76800宏单元, 3240Kbit RAM, 950mV至1.05V内核电源, FPBGA-676

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