器件3D模型

￥ 87.807

XC7Z035-L2FFG676I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

微处理器

封装:

BBGA-676

描述:

PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000 XC7Z035系列, ARM Cortex-A9,800 MHz, FCBGA-676

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

XC7Z035-L2FFG676I 数据手册 (80 页)

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XC7Z035-L2FFG676I 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

676 Pin

封装

BBGA-676

针脚数

676 Position

RAM大小

256 KB

XC7Z035-L2FFG676I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

XC7Z035-L2FFG676I 符合标准

XC7Z035-L2FFG676I 数据手册

XC7Z035-L2FFG676I 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

80 页 / 2.65 MByte

XC7Z035-L2FFG676I 用户编程技术手册

Xilinx（赛灵思）

85 页 / 2.68 MByte

XC7Z035-L2FFG676I 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

5 页 / 0.06 MByte

XC7Z035L2FFG676 数据手册

XC7Z035-L2FFG676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000 XC7Z035系列, ARM Cortex-A9,800 MHz, FCBGA-676

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