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器件3D模型
¥ 2.614
XC866L4FRA3VBEKXUMA1 数据手册 - Infineon(英飞凌)
制造商:
Infineon(英飞凌)
分类:
微控制器
封装:
TSSOP-38
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC866L4FRA3VBEKXUMA1 数据手册 (116 页)
引脚图
在
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13 页
14 页
15 页
16 页
17 页
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封装尺寸
在
114 页
原理图
在
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XC866L4FRA3VBEKXUMA1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
38 Pin
封装
TSSOP-38
RAM大小
768 x 8
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
XC866L4FRA3VBEKXUMA1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not For New Designs
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 150℃ (TA)
查看数据手册 >
XC866L4FRA3VBEKXUMA1 符合标准
XC866L4FRA3VBEKXUMA1 概述
●
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